Công nghệ in ống đồng (Gravure Printing)

Thuật ngữ Gravure bắt nguồn từ từ “engrave” (khắc chạm). Trong phương pháp này, mực được chứa trong các ô lõm (engraved cells) được tạo ra trên bề mặt kim loại bằng phương pháp khắc, ăn mòn hóa học hoặc các kỹ thuật tạo ô khác, sau đó được truyền trực tiếp lên vật liệu in. Công nghệ in ống đồng hiện đại được phát triển từ kỹ thuật Heliogravure (Helio Graphy) vào năm 1897, mở đường cho việc in các hình ảnh chất lượng cao với độ chi tiết và độ chuyển sắc vượt trội.

1. Giải thích nguyên lý in ống đồng

In ống đồng hoạt động dựa trên nguyên lý mực được chứa trong các ô lõm (cell khắc) trên bề mặt trục in. Khi trục in quay qua máng mực, các ô lõm sẽ chứa đầy mực, trong khi phần mực thừa trên bề mặt được gạt bỏ bằng dao gạt mực (doctor blade).

Dưới tác dụng của áp lực giữa trục in (Press roll) và vật liệu in, mực trong các ô lõm được truyền trực tiếp từ trục in lên bề mặt vật liệu, tạo thành hình ảnh hoặc nội dung cần in.

Khác với in Offset sử dụng nguyên lý dầu – nước và truyền gián tiếp qua cao su, in ống đồng là phương pháp in trực tiếp, trong đó lượng mực được kiểm soát bởi độ sâu và kích thước của các ô lõm trên trục in.

2. Các bộ phận và thuật ngữ trong hình

(A) Bộ phận trên sơ đồ nguyên lý

  • Ink pan: Khay chứa mực, để trục in quay qua và lấy mực.
  • Plate (Cylinder): Trục in bằng kim loại, bề mặt được khắc ô lõm chứa mực.
  • Doctor Blade: Dao gạt mực thừa, dày khoảng 70 μm, thường bằng thép, đôi khi phủ ceramic, PTFE…
  • Press roll: Trục cao su ép giấy/vật liệu in tiếp xúc với trục in, truyền mực từ ô lõm sang vật liệu.
  • Surface: Bề mặt vật liệu cần in (giấy, màng nhựa, kim loại…).

(B) Cấu tạo trục in (Unit Structure [Cylinder])

  • Lõi thép (Steel): Phần chính tạo độ cứng và sức bền.
  • Lớp Nickel (2–4 μm): Lớp bảo vệ và tạo nền để mạ đồng.
  • Lớp Copper Plating (80–130 μm): Lớp đồng để khắc ô lõm.
  • Lớp Chrome Plating: Lớp mạ crom bảo vệ bề mặt và chống mài mòn.

(C) Thông số khắc trục in (Plate Making)

  • Gravure: Phương pháp khắc ăn mòn (corrosion) hoặc khắc cơ học (engraving).
  • Độ phân giải: 150–170 lines/inch.
  • Độ sâu ô lõm:
    • Highlight (vùng sáng): 1 μm.
    • Shadow (vùng tối): 40 μm.
  • Dung tích ô lõm (Cell capacity):
    • Gravure thông thường → dung tích lớn, có thể tạo lớp mực dày.
    • Hellio (heliogravure) → dung tích nhỏ, mực mỏng, độ đồng đều cao.

3. Đặc điểm in ống đồng

  • Ưu điểm:
    • Chất lượng hình ảnh cao, in màu đồng đều.
    • Thích hợp in số lượng lớn.
    • In tốt trên nhiều vật liệu: giấy, nhựa, kim loại mỏng, bao bì.
  • Nhược điểm:
    • Chi phí chế tạo trục in cao.
    • Không kinh tế cho số lượng in nhỏ.

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

error: Content is protected !!